晶圆级封装技术中国专利申请分析
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更新时间：
2019-06-05
17:40:58
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导读：
随着现代电子装置向着小型化、轻量化、高性能化、多功能化、低功耗化和低成本化的发展，微电子技术进入了发展黄金期，IC芯片的特征尺寸不断缩小，集成规模迅速扩大。随着IC芯片技术的发展，芯片封装技术也达到新的高度，本世纪初出现了一种新的封装技术——晶圆级封装
随着现代电子装置向着小型化、轻量化、高性能化、多功能化、低功耗化和低成本化的发展，微电子技术进入了发展黄金期，IC芯片的特征尺寸不断缩小，集成规模迅速扩大。随着IC芯片技术的发展，芯片封装技术也达到新的高度，本世纪初出现了一种新的封装技术——晶圆级封装（WLP）。
晶圆级封装以晶圆为加工对象，在晶圆上同时对多个芯片进行封装、测试，最后切割成单个器件，以倒扣焊的方式组装，它使封装尺寸减小至芯片尺寸，是一种先进的超小型封装技术。与传统封装技术不同，传统晶片封装是切割后再封装和测试，封装后尺寸会比原晶片尺寸增加约20%，而晶圆级封装是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后再进行划线分割，封装后的体积与IC裸芯片的尺寸几乎相同，进一步促进集成电路封装的小型化发展。
本文以中国专利检索数据库(CPRS)中公开的专利文献为切入点，对主要申请人及其专利数量进行分析，以便国内企业或研究机构更好地采取应对措施，保护自己的核心技术和创新成果，并有的放矢地开展新技术研究，全面提升自主创新能力和水平。本文所有数据截至2010年8月。
专利申请量趋势分析
从2000年开始，晶圆级封装领域国外在华专利申请量开始急剧增长，2004年的申请量最多，达到37件；2005年至2008年间，国外在华专利申请量比较平稳，年申请量均保持在20件左右。
在2002年以前，晶圆级封装领域中国专利申请主要以国外专利申请为主，来自中国大陆和中国
台湾的专利申请相对较少。从2001年开始，中国台湾申请人的专利申请量不断增多，尤其是从2006年开始，其专利申请量迅速增长，超过了国外申请人的专利申请量。中国大陆在2005年以前的专利申请量一直很少，从2006年开始，其专利申请量开始逐渐增加。
专利申请构成分析
在与晶圆级封装技术相关的专利申请中，国外和中国台湾地区申请人的申请量较多，而我国大陆申请人的申请量相对较少。如图2所示，我国大陆申请人的专利申请共计69件，占中国专利申请总量的18.2%；中国台湾地区申请人的专利申请共计151件，占中国专利申请总量的39.8%；国外申请人的专利申请共计159件，占中国专利申请总量的42.0%。
国外在华专利申请中，主要以日本、美国、韩国的专利申请为主，其他国家和地区所占比例则相对较少。其中，日本申请人在华申请量为72件，占国外在华申请总量的45.3%；美国申请人在华申请量为45件，占国外在华申请总量的28.3%；韩国申请人在华申请量为18件，占国外在华申请总量的11.3%。可见作为晶圆级封装领域技术强国，日本、美国和韩国很重视在中国大陆的专利布局。
中国申请人主要来自中国台湾地区，其专利申请量占中国申请人专利申请总量的68.6%；其次是
上海和江苏，专利申请量分别排在第二位和第三位，申请量分别为26件和25件，分别占中国申请人专利申请总量的11.8%和11.4%。排在申请量前三位的申请人，其专利申请量之和占中国申请人专利申请总量的91.8%。
主要申请人分布
晶圆级封装领域中国专利申请的申请人以企业为主，在华申请量居前七位的申请人依次为育霈、日月光、南茂、台积电、晶方半导体、中芯国际、精材科技、精工爱普生、三星、雅马哈。如右表所示，排在前三位的申请人均为中国台湾企业，中国大陆企业晶方半导体和中芯国际分别位居第四位和第五位，国外企业有日本的精工爱普生和雅马哈，以及韩国的三星。
发明专利申请法律状态
相对于实用新型专利而言，发明专利的专利权稳定性更高，因此笔者针对晶圆级封装领域中国发明专利申请的法律状态进行了分析。统计结果显示，国外在华发明专利申请中有53件专利申请已被授予专利权，视撤的发明专利申请有19件，专利权终止的专利申请有3件。中国大陆被授予专利权的专利申请有12件，视撤的发明专利申请有3件，专利权终止的专利申请有1件。中国台湾地区被授予专利权的专利申请有43件，视撤的发明专利申请有22件，放弃的发明专利申请有2件。
总结以及启示
从以上分析可以得出如下结论：
国外在半导体封装领域发展较为迅速，相对来说，国外对晶圆级封装领域的技术研发较早，中国台湾作为中国在半导体技术领域最为活跃的地区，在晶圆级封装技术领域发展迅猛，中国大陆在该领域的发展则相对较慢。
中国专利申请大多集中在国外申请人和中国台湾地区申请人的手中，中国大陆的专利申请则相对较少。国外申请人以日本、美国、韩国为主。排在前七位的申请人中有5位来自中国台湾，并且前三位均为中国台湾地区的申请人，中国大陆有2家企业跻身于前七行列，前七位申请人中的国外申请人主要有精工爱普生、三星和雅马哈等。
在晶圆级封装技术领域，来自国外、中国台湾和中国大陆的申请人均有专利申请被授予了专利权，但是由于国外申请人和中国台湾申请人的专利申请量较多，因此被授予专利权的专利申请量也较多。
（作者单位:国家
知识产权局专利局电学发明审查部）
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