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沪台签约合作设计65纳米集成电路

法律快车官方整理 更新时间: 2019-08-11 15:27:47 人浏览

导读:

近日,台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)、上海集成电路技术与产业促进中心(ICC)复旦大学签署了关于65纳米集成电路设计合作协议。根据协议,TSMC将通过ICC的MPW服务平台,为复旦大学提供65纳米先进工艺的多项目晶圆服务,并为复旦大学的多核处理器、高
近日,台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)、上海集成电路技术与产业促进中心(ICC)复旦大学签署了关于65纳米集成电路设计合作协议。根据协议,TSMC将通过ICC的MPW服务平台,为复旦大学提供65纳米先进工艺的多项目晶圆服务,并为复旦大学的多核处理器、高性能RF电路以及大规模可重构处理器等前沿技术研究提供全方面的支持与保障。Tag : 上海讨债公司

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